前言：时间来到2010年，距离Core 2的发布已经有三年多了，这三年来，Intel一直以“Tick”-“Tock”钟摆模式更新CPU，早在2008年11月发布了新一代旗舰产品LGA1366平台的Core i7，以Z强的性能赢得了全世界掌声，至今仍没有竞争对手。2009年9月，Intel又发布了LGA1156平台的Core i7及Core i5，使更多用户能用到高性能CPU。继旗舰、高端CPU发布后，面向主流用户的新一代CPU也即将发布，那就是32nm的Core i5及Core i3。 除了采用业界领先的32nm制作工艺外，32nm的Core i5和Core i3还把GPU（显卡）集成到CPU上，完全颠覆了传统方式。无论从性能、功能还是价格，全新的Core i3/i5都很值得期待，下面我们会为大家全面解密这两款CPU......
Core i5 661和Core i3 530和以往的CPU不同，它们也是由CPU+GPU（显卡）封装而成。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7、Core i5 700相对应，Core i3 500和Core i5 600定位在800-1300元的中高端市场。
由于Core i3 530和Core i5 661的定位更为亲民，并且还首次集成GPU，其性能自然受到广大网友的关注。究竟它们的CPU性能与GPU性能表现如何？CPU部分超越上代四核Core 2 Q8300？与AMD的中高端三核、四核相比又是怎样的结果呢？通过本次评测自有分晓，在进入评测之前，我们先来看看这两款CPU的定位于新特性。
2、Core i3/i5发布，新酷睿家族全员到来
Intel产品路线图，Core i7/i5/i3将全面取代Core 2成为主流
Intel在2008年11月发布了发布了代号为Bloomfield的Core i7 900，取代Core 2四核成为新一代的旗舰级产品。2009年9月，Intel又发布了代号Lynnfield的Core i7 800、Core i5 700，取代四核Core 2 Q9000系列成为高端市场的新星。继续旗舰、高端产品之后，新一代的主流级产品也即将在Clarkdale，那就是代号为Core i3和Core i5 600。
Intel新酷睿家族，Core i7/i5/i3：
2010年Intel新酷睿（Core）家族成员
在Core i3发布后，Intel也迎来了全新的酷睿家族，成员分别是Core i7、Core i5和Core i3，对应未来四个级别的用户。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上，也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小，还会根据功能来划分型号。i7/i5/i3共有五个系列：Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500，下面表格是各系列中较典型的CPU。
可以看到，Core i7/i5/i3中的各型号划分除了传统的核心数目、频率和缓存大小外，这次还会以超线程技术、睿频加速技术以及是否集成GPU的功能来划分，可以说比之前Core2时代更为复杂，要全部记住并不容易，当然这是对专业人士来说的，普通消费者只需要认准品牌与型号就可以了。
2、首次集成GPU！32nm Core i5/i3全面解密
集成CPU与GPU功能的CPU：
Core i3和Core i5 600内部拥有CPU与GPU
研发代号为Clarkdale的Core i3、Core i5 600与以往的CPU有很大区别，因为它们不再是由一个CPU核心封装而成，而是由一个CPU与一个GPU（显卡）封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于Z新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel G45整合显卡的GMA架构，支持DX10。
两代GMA显卡比较
与G45主板集成的GMA X4500显卡相比，Core i3、Core i5 600的GMA采用第三代统一架构，执行单元从10个增加到12个并强化了3D技术，提供更强的3D性能，还支持双HDMI输出。
GPU功能需要搭配H55/H57主板：
P55与H55/H57的Z大区别是：是否支持FDI输出
Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3、Core i5 600的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
虽然Core i3、Core i5 600集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，于是便有了H55/H57的FDI作显示信号输出。或许有网友会问，为什么不用没DMI总线进行传输？主要是带宽有限。
CPU部分基于全新的Westmere架构：
Core i5 600、Core i3基于Westmere架构
Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构Z大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接用在Core i3和Core i5 600上，让更多用户能率先体验到Z新产品。
Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。目前只有Core 600支持AES指令集，Core i3则不支持。
PCI-E/内存控制器集成到GPU上：
PCI-E控制器、内存控制器集体到GPU上（左：GPU，右：CPU）
Lynnfield核心的Core i7 800、Core i5 700已集成内存控制器和PCI-E控制器，使内存性能相比Core 2系列大幅提升。虽然Clarkdale核心的Core i5 600、Core i3同样集体内存控制器和PCI-E控制器，但其实现方式与Lynnfield不同，并非集成在CPU，而是集成在GPU，类似以前的G45北桥芯片的设计。这也是i5 600和i3的内存性能比不上i5 700的主要原因。另外，i5 600、i3官方支持双通道的DDR3-1333内存。
3、32nm Core i5/i3Z重要的三大技术
超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），Z早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。Core i7/i5/i3再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，而双核的Core i5 600、Core i3也可同时处理四线程操作，大幅增强它们多线程性能。
超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium 4的超线程技术，Core i7/i5/i3的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥多线程的作用。根据评测结果显示，Core i3、Core i5 600搭配HT后，多任务性能提升20-30%。
Turbo Boost，睿频加速技术：
Turbo Boost，睿频加速技术
Turbo Boost，顾名思义，就是加速技术，它基于Nehalem架构的电源管理技术，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不影响CPU的TDP（热功耗设计）情况下，能把核心工作频率调得更高。
单核渲染时，Turbo Boost使主频从2.93G提升到3.2G
举个简单的例子，如果某个游戏或软件只用到一个核心，Turbo Boost技术就会自动关闭其他三个核心，把正在运行游戏或软件的那个核心的频率提高，从而获得Z佳性能。但与超频不同，Turbo Boost自动超频不会改变CPU的Z大功耗。反观Core 2时代，即使是运行只支持的程序，其他核心仍会全速运行，得不到性能提升的同时，也造成了能源的浪费。对于Clarkdale核心的Core i3和Core i5 600，只有i5支持睿频加速技术。
Clarkdale核心的Core i5 600、Core i3采用智能缓存技术
继承Nehalem架构的优势，Westmere架构的Core i3和Core i5 600同样采用三级缓存设计，支持Smart Cache智能缓存技术，L1和L2缓存为内核缓存，具有超低延迟，其中L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成。每个内核256KB的L2缓存。L3采用共享式设计，容量为4MB，被片上两个核心共享，以确保双核运算的效率Z大化。
本帖Z后由 satan270 于 2010-1-8 20:34 编辑 ]
