LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展，使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战。本文对LED显示屏器件封装方式的发展作简要概述，主要由直插式（lamp）、亚表贴、表贴三合一（SMD）；并浅谈了LED显示屏器件封装的未来前景技术，如小间距、COB封装以及Micro LED封装，以及新技术所面临的问题。
LED显示屏的分辨率是由封装元器件的尺寸和间距决定的，而在传统技术限制下，LED器件之间间距较大，从而分辨率较低，只适合在户外远距离观看，难以在室内应用，因此过去在室内显示领域，则是由LCD、DLP（Digital Light Procession）拼接墙和投影技术等占据主要地位。而随着技术的进步，上游产能的扩大，小间距显示成本逐渐下降，已具有商业应用基础，使得LED显示屏在室内显示领域逐渐和传统显示技术形成了竞争。
随着LED芯片封装技术、显示屏驱动控制技术及显示屏组装制造工艺的进步，LED显示屏的分辨率得到了大幅提升，户内高密度LED显示屏的像素中心距不断取得突破，2017年己迈入点间距0.Xmm时代。较于DLP 、LCD等显示产品，小间距LED显示屏具有高清显示、高刷新频率、无缝拼接、散热系统良好、拆装方便等特点，即使在相对较近距离观看，其显示画面超清晰，无闪烁也无颗粒感。而近几年出现的无缝、高对比度、高分辨率的COB LED、Micro LED显示屏更是让传统的LED显示屏客户眼前一亮。户内高密度LED显示屏在未来几年将不断蚕食拼接墙市场，成为室内高密度大屏幕的主流显示媒介，在商用显示、指挥控制中心、高端车展、演播会议中心、电影院等室内显示场所将有广泛的应用。在室外应用方面，近年随着室外表贴LED 封装技术的改进以及室外模块防护水平的提高，室外全彩屏的像素间距极限也在不断地被刷新。
LED显示屏朝着高分辨率发展已成为不可逆转的趋势，而LED器件（芯片）小型化、模块高密度集成化这是其关键技术，但其发展主要依赖于倒装芯片封装技术、COB封装技术以及Micro LED封装技术的发展。 www.kingaurora.cn
