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《集成电路先进封装技术工程师》初级班课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路封装领域初级应用型人才。
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课程安排
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实训课简介
学生通过虚拟仿真实训平台及线上设备操作演示进行实训。
《金丝球焊原理与关键工艺》虚拟仿真实验针对电子封装技术中Z为经典、Z为常见的封装集成工艺技术手段—金丝球焊引线键合进行了仿真。通过多要素虚拟仿真技术及参数化人机交互技术，将“设备操作-工艺优化-检测分析”有机融合，实现了学生对芯片金丝球焊工艺过程的设计、力学性能的检测、相关科学理论的认识，促进学生对“材料-工艺-组织-性能”的直观理解，让学生在操作和理论两个层面都获得真实的体验。
线上设备操作主要是对电子封装与电子组装关键设备进行线上演示操作，让学生直观学习设备的构造和基本操作过程。
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授课团队介绍
网络异常取消重新上传
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培训费用
初级班招生简章
【面向对象】面向集成电路制造、装备、材料等企业专业人员能力提升，以及物理、材料等本专科生的培训提升需求。
【授课方式】线上直播授课（安博O课平台）
【培训费用】3000元/人，10人以上团体八折优惠
【培训时间】2022年10月10日-20日
【结业证书】由工业和信息化部教育与考试中心颁发《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技能人才库”，可在官网（www.miiteec.org.cn）查询。
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报名方式
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