The 13th Dongguan International Electronic Intelligent Manufacturing and Microelectronics Exhibition in 2023
时间：2023年11月16-18日
地点：广东现代国际展览中心
展会介绍：
以“数字电子智造赋能未来”为主题，2023第13届东莞国际电子智造及微电子展览会”将于2023年11月16-18日在东莞现代展览馆（厚街）举办，此次将聚焦先进电子制造业领域，展示、交易、交流促进行业业创新发展，推动电子智造及微电子产业转型升级。预计500多家知名展商，将吸引超过50000名专业观众到场，是目前珠三角电子制造业理想交易平台展会之一。同时将展出具有国际领先水平的电子工业制造产品、组件、机械设备以及相关应用技术，充分展现该行业高新设备及技术的科技成果。相信此次展会必将为广大参展商和参与者提供一个良好的合作契机。
展品范围：
1、电子生产设备：机器人与自动化、智能贴装及装备技术、智能料仓、测试测量&3D扫描、焊接点胶技术、精密加工、PCB及电路载体制造、线束和连接器生产技术、线圈生产技术、混合元件制造；
2.测试与测量: PCB视觉检测设备、光学显微镜、芯片帧检测设备、红外探测设备、焊点视觉检测设备；
3.印制电路板: 软件服务供应商，智能终端制造商，PCB制造，图形设备和材料，PCB生产设备和材料，PCB智能自动化生产设备，新PCB材料；
4.SMT技术和设备: 粘贴设备，包装设备，组件送进系统，传动系统及附件，印刷设备及附件，芯片载体，固化系统；
5.焊接设备及材料: 超声波焊接、焊接机、热风焊接设备、激光焊接设备、气焊设备、焊炬、红外焊接；
6.条码设备及材料: 条码印刷机械及设备、标签及窄网印刷机械、智能标签、射频识别标签技术设备、薄膜标签及材料
7、微电子：半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电机/系统外围设备（连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等）、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集服务。
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