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算力，是AI时代最确定的赛道！
AI的发展需要算力，就好比工业的发展需要电力是一样的。我们无法预测，未来对算力的需求有多大，但毫无疑问，它非常大。
如果未来AI的影响力，足以影响一个时代！那么算力这个赛道，或将是一个横跨10年、20年甚至更长的产业革命！
目前，在算力这个赛道，最耀眼的公司有两家，一家是英伟达，另一家就是华为。相较于英伟达，虽然华为在技术上有所落后，但背靠国内巨大的市场，同样成长潜力巨大！
近期，英伟达在GTC大会展示了公司被誉为最强AI芯片的GPU芯片：GB200超级芯片。
这款GPU芯片相较于上一代的H100，在同等训练时间下，性能提升30倍，但能耗仅有H100的25分之一。之所以如此强大，相较于H100有三大变化，这三大变化或将成为未来GPU的大趋势。
第一大变化，采用1.6T光模块。
第二大变化，采用HBM存储技术。
至于前两大变化，就不过多赘述了。
所谓高速铜缆互联，即在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联，可实现大幅节约成本。而其中连接的关键是：高速背板连接器。
高速背板连接器是高速背板和各个子板之间的桥梁与枢纽，主要用于服务器、交换机、路由器和光纤的传输应用中，用于实现设备之间的高速信号传输，对多个模块间的通信起到重要作用。
在英伟达发布的GB200超级芯片中，GPO之间通过mlink连接，采用的是铜连接，极具降本增效的优势。
目前，全球高速背板连接器市场主要由海外公司占领，其中艾菲诺、莫仕和泰科为龙头，占据全球60%-80%的市场份额。
但随着欧美国家的“卡脖子”限制，华为、中兴等通讯设备商，正在积极寻找国产替代方案。尤其是华为作为国产算力龙头企业，它的供应商更值得投资者重点关注！
